AMD 斥资 10 亿美元投资 Meta 深化 AI 基础设施合作
AMD 宣布向 Meta 进行 10 亿美元股权发行投资，继英伟达之后深化双方在 AI 基础设施领域的战略合作。合作涵盖 CPU、GPU、网络及软件层面，包括 Helios 机架级系统部署、EPYC 处理器支撑 Muse 助手、Instinct GPU 用于模型训练及 ROCm 生态优化，旨在共同建设吉瓦级 AI 基础设施。
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行业资讯
共 9 篇关键词「英伟达」的检索结果
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Anthropic IPO文件披露巨额亏损与算力野心
Anthropic正式提交S-1文件准备在纳斯达克上市，披露上半年营收163亿美元但净亏损高达807亿美元。公司计划与SpaceX合作，未来十年支付约1205亿美元使用英伟达GPU算力。Anthropic强调AI有望解决人类长期难题，同时致力于防范AI带来的灾难性风险，其激进的投资策略引发市场关注。
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三星转用台积电3nm工艺为英伟达生产HBM基底裸片
三星电子宣布将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达生产下一代高带宽内存（HBM）的核心组件——基底裸片。此举标志着三星调整了其HBM产品的一站式全包制造模式，以响应英伟达对供应链标准化的要求。英伟达同时要求所有HBM供应商统一使用台积电3nm工艺制造基底裸片，并使用其1c工艺制造核心裸片，旨在实现性能稳定一致并简化验证流程。这一变化对全球HBM产业链格局及主要厂商的竞争策略将产生深远影响。
好游模型 18
英伟达否认RTX 5090停产传闻 承认供应链产能受限
英伟达个人计算业务高级副总裁Jeff Fisher在台北RTX Spark活动上明确否认RTX 5090停产传闻，确认该显卡仍是核心产品并将持续供货。同时，他承认当前供应链产能存在限制，公司正努力推动产品进入市场。此前市场曾流传英伟达将GB202芯片转向专业卡、可能推出RTX 5080等未经证实的消息。此次回应旨在稳定市场信心，凸显游戏业务对英伟达的基础性意义。
好游模型 21
英伟达发布Nemotron 3.5 Super VL大模型 单GPU智能体任务吞吐量最高提升5倍
英伟达于10月15日宣布推出开放多模态模型Nemotron 3.5 Super VL，该模型采用混合专家架构，总参数量达1200亿，专为持续运行、执行多步骤任务的AI智能体设计。其在单张GPU上执行智能体任务的吞吐量最高可达同规模其他开放模型的5倍。同时，英伟达还推出了可压缩至24GB的74B端侧模型Nemotron 3.5 Bolt 74B-A9B，并公布了多个企业定制应用案例，展示了模型在降低成本、提升效率方面的显著效果。
好游模型 25
黄仁勋呼吁英伟达与中国AI企业携手共筑安全防线
英伟达首席执行官黄仁勋在接受外媒采访时明确表示，英伟达“绝对有必要”与中国人工智能企业合作，共同监测AI技术带来的潜在风险。他认为，AI具有危险性，双方应通过“对话”合作，以安全的方式推动AI发展。这一表态将AI安全议题置于中美科技合作与竞争的前沿，引发行业对跨国AI治理与合作模式的关注。
好游模型 22
英伟达发布617.70热修复驱动 解决G-SYNC Pulsar高刷显示问题
英伟达于10月15日发布了GeForce 617.70热修复驱动，主要针对支持G-SYNC Pulsar技术的360Hz高刷显示器存在的两项问题：帧率被错误限制在320 FPS及QHD分辨率下的游戏黑屏闪烁。该驱动基于617.42 WHQL正式版构建，需用户手动下载。此外，驱动尚未解决显示器唤醒后G-SYNC功能失效的问题。
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云游戏与AI浪潮：传统游戏主机的终结预言
彭博社发布深度分析报告，预测云游戏与人工智能技术将深刻改变游戏产业格局。报告指出，到2035年云游戏市场规模将达380亿美元，传统游戏主机在大众消费市场的地位可能逐渐丧失。AI驱动的游戏复杂度提升与数据中心算力的规模化供给，使得云游戏模式在成本与效率上更具优势。报告对任天堂、索尼、微软、英伟达及腾讯等公司的未来处境进行了分析，认为游戏硬件将逐渐转向服务于少数核心发烧友与收藏爱好者。
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爱芯元智发布AX8860大算力芯片，对标英伟达DGX Spark
2026年10月13日，爱芯元智在2026中国国际工业博览会上正式发布AX8860系列大算力AI芯片。该芯片定位为边缘和端侧大模型落地的算力底座，搭载16核Arm CPU与自研NPU，提供256 TOPS混合精度算力。在Qwen 27B模型测试中，其性能优于NVIDIA DGX Spark，且整机定价接近后者的一半，旨在为企业提供更稳定、经济的算力选择。
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