三星转用台积电3nm工艺为英伟达生产HBM基底裸片
三星电子宣布将采用台积电的3纳米工艺,为英伟达生产下一代高带宽内存(HBM)的核心组件——基底裸片。此举标志着三星调整了其HBM产品的一站式全包制造模式,以响应英伟达对供应链标准化的要求。英伟达同时要求所有HBM供应商统一使用台积电3nm工艺制造基底裸片,并使用其1c工艺制造核心裸片,旨在实现性能稳定一致并简化验证流程。这一变化对全球HBM产业链格局及主要厂商的竞争策略将产生深远影响。
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三星电子宣布将采用台积电的3纳米工艺,为英伟达生产下一代高带宽内存(HBM)的核心组件——基底裸片。此举标志着三星调整了其HBM产品的一站式全包制造模式,以响应英伟达对供应链标准化的要求。英伟达同时要求所有HBM供应商统一使用台积电3nm工艺制造基底裸片,并使用其1c工艺制造核心裸片,旨在实现性能稳定一致并简化验证流程。这一变化对全球HBM产业链格局及主要厂商的竞争策略将产生深远影响。
英伟达个人计算业务高级副总裁Jeff Fisher在台北RTX Spark活动上明确否认RTX 5090停产传闻,确认该显卡仍是核心产品并将持续供货。同时,他承认当前供应链产能存在限制,公司正努力推动产品进入市场。此前市场曾流传英伟达将GB202芯片转向专业卡、可能推出RTX 5080等未经证实的消息。此次回应旨在稳定市场信心,凸显游戏业务对英伟达的基础性意义。
10月16日,苹果首款折叠屏手机iPhone Duo在全球约70个国家和地区同步开启预购,迅速售罄,官方交付日期推迟至明年1月底。此次“秒罄”现象背后,既是苹果品牌强大号召力与长期市场期待的结果,也暴露出其在折叠屏铰链、屏幕等核心部件上面临的严峻产能挑战。供应链良率偏低导致首批产量有限,而高昂的定价与“等苹果做折叠屏”的消费者心理则推高了需求,共同塑造了这场全球性的抢购热潮。
根据群智咨询最新数据,主流笔记本电脑品牌使用的OLED面板中,超过70%由三星显示供应。随着OLED笔记本市场快速扩张,面板供应向少数厂商集中的趋势加剧。为应对供应链风险并争取议价主动权,联想、惠普、华硕等厂商正积极引入京东方、和辉光电、TCL华星等中国面板供应商,推动供应链多元化。预计今年下半年OLED面板在笔记本市场渗透率将突破10%,长期来看液晶面板份额将持续下滑。
工业和信息化部、财政部、国家发展改革委近日联合发布通知,原则同意京津冀、大湾区、东北(含蒙东)—长三角、新疆—成渝地区双城经济圈、黄河几字弯—中原等5个城市群开展氢能综合应用试点工作,试点周期为4年。工作将围绕氢能技术装备攻关、工业领域氢能项目、燃料电池汽车推广、加氢站建设等4张清单展开,旨在形成可复制推广的经验,并建立完整产业链供应链。
苹果执行董事长蒂姆·库克在2026上海苏河湾全球财富管理论坛上指出,人工智能应用正迎来爆发式增长。他提到AI辅助编程显著降低了编程门槛,同时机器学习已在质检等供应链环节实现高度自动化与精准化。库克在卸任CEO后首次访华期间,表示苹果看好中国发展前景,愿进一步扩大在华业务。
据彭博社报道,字节跳动正与联发科深入洽谈,采购用于数据中心的定制AI芯片(ASIC)。若交易达成,字节跳动将成为联发科ASIC业务继谷歌之后的第二大客户。此举源于字节跳动在AI领域的激进投入与美国出口管制下的算力获取困境,同时为联发科摆脱手机业务依赖、进军数据中心市场提供关键动力。这一合作反映了全球科技巨头在AI基建上的竞争与供应链重构趋势。